7月29日，第十四届国际物联网博览会如期在深圳拉开帷幕。作为疫情期间物联网行业首个大型线下展览，博览会迎来了业内众多的生态合作伙伴。芯讯通携多款产品参加了博览会，并在会上进行了超小尺寸5G模组SIM8202G-M2的全球首发。
SIM8202G-M2是一款多频段小尺寸的5G 模组，具有全新的四天线设计。30*42mm的封装尺寸，可以较好满足对尺寸要求较高的终端产品的需求。至此，芯讯通已经推出SIM8200EA-M2，SIM8200CE-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及支持毫米波的SIM8300G-M2和超小尺寸SIM8202G-M2，形成了较为全面的产品线。芯讯通5G模组支持NSA / SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，可以兼容多种通信协议，非常适用于远程医疗，远程教育等高速率场景需求。
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