1、结构设计流程 初步规划堆叠 2、结构设计工作流程 1）在初步堆叠 根据产品定义要求或样机评估项目的可行性，在资源和技术能实现的情况下进行大致的堆叠，并把会在后续产生的一些问题和风险导入到报告。 2）选型和出板框图DXF文件 在初步堆叠确认后，此时结构部应发送PCBA的DXF文件给硬件进行LAYOUT工作。 此时的DXF文件必须注明硬件摆件的一些影响到结构后续生产装配的地方，其中比较敏感的地方如（邮票孔，SIM卡座的高度，焊盘的位置以及出线的路径等）。 与此同时也需要发送此堆叠3D给产品经理进行确认并根据产品的要求进行第一时间的调整。 3）堆叠的细化 在堆叠DXF文件发硬件部后，结构的堆叠可以进行一些细化方面的工作，比如：支架的固定，各处的圆角处理等。 在次过程中是会与硬件和产品经理之间进行多次的确认和调整工作，细化完成后需要进行内部评审。 4）检查确认 在硬件摆件过程中就会传输不同的版本的3D给结构进行确认，不过在最后一版确认时，结构部需要对此版本进行留档，检查的标准需要参考行业的规范。 具体的一些标准将根据结构部的内部评估表来操作，在硬件LAYOUT和结构外发前必须要进行整体的内部评审，结构部的评审需要做《堆叠设计审核报告》，并归档。 5）外发拼板和零件图 在最终的评审确认没有问题后，结构部将最终的堆叠3D和设计说明书外发。 并外发机电料BOM和一些需要打样的零件2D图，并跟踪确认。 6）装机 在PCBA和结构壳体等结构器件到齐后需要在第一时间进行装机测试，并对装机器过程中产生的问题和量产中可能出现的隐患进行修改。 在整个项目进入量产后整个堆叠工作才能算基本完成，后期的量产过程中也需要了解生产情况，并根据客户反馈的一些情况提供一些修改建议。 3、结构设计进度安排 初步堆叠（1.5天） 整个设计工作基本在一周内完成。
-> 选型和发硬件板框图DXF文件
-> 堆叠细化
-> 外发拼板和各零件图
-> 试产样品装机反馈
-> 产品部立项
-> 硬件大至摆件和结构细化（2-3天）
-> 结构评审和修改（1天)
-> 部门间评审和修改（1天）
-> 设计说明和BOM以及加工零件图（1天)
-> 机电料清单
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