台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。”
米玉杰并未透露新一代光刻机引入后何时用于大规模生产芯片。阿斯麦推出的第二代极紫外线光刻机能用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年之前开始使用新一代光刻机生产芯片，并表示自己将是第一个收到最新款光刻机的公司。
随着英特尔打入芯片代工市场，将开始与台积电争夺客户。业界正密切关注哪家公司会在开发下一代芯片技术上拥有更多优势。
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang后来澄清说，台积电在2024年不会用新一代光刻机生产芯片，其主要用于与合作伙伴共同开展研究。
参加此次研讨会的芯片经济学家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“台积电在2024年引入新一代光刻机的重要性意味着，他们可以更快获得最先进的技术。”“极紫外光刻技术对于芯片企业能否处于业内领先地位已经变得非常关键……高数值孔径极紫外光刻技术是该领域的下一个重大创新，将使芯片技术处于领先水平。”（辰辰）
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